什么是离子色谱法？离子色谱被定位为一种测量离子物质成分的液相色谱。该方法使用洗脱液作为流动相、离子交换剂作为固定相，在填充柱中分离样品溶液中的离子物质。电导率检测器通常用于检测离子物种，但根据目的，也使用紫外-可见吸收检测器和电化学检测器以及液相色谱法。离子色谱法的应用范围很广，包括环境水和废水的质量控制，以及食品领域的大气环境测量和质量控制，因为它可以同时进行多组分分析，并且不易受环境影响。它是一种在许多领域中使用的分析方法。此外，测量的目标成分包括无机阳离子和阴离子、低级...

东亚电波TOA-DKK面板式pH/ORP控制器HBM-100B(pH)测量项目酸碱度氧化还原电位紧凑型DIN96尺寸面板安装pH/ORP控制器自动判定电极特性的好坏显示屏具有LED背光测量范围pH计(HBM-100B)：pH-1至pH15ORP计(HBM-102B)：-2000至+2000mV优势品牌：CCS晰写速SEN日森、EYE岩崎、REVOX莱宝克斯、SERIC索莱克SONIC索尼克、SANKO三高、NEWKON新光、HAYASHI林时计、NPM日脉NS日本科学、DRY...

NiF过滤器株式会社---电镀工艺整体解决方案我们将介绍日本过滤器产品的主要领域和解决各种电镀工艺问题的产品使用示例。在要求高质量的电镀工艺中，电镀化学品和清洗水的净化过滤至关重要。NipponFilter自成立以来一直致力于生产精密过滤机、过滤器外壳和各种滤芯，为每种应用提供最佳过滤效果。根据处理量，我们还提供一系列提高清洗水精度的纯水生产设备，以及工艺过程中排放的电镀废水的回收设备。此外，我们还拥有膜分离设备，可以在最终排放前使用我们自己的精密过滤膜可靠地处理含重金属废水...

什么是半导体晶圆？半导体晶圆是一种非常薄的平板，通常在半导体制造过程中由单晶硅制成。硅片是极薄而小的板材，量产的硅片直径一般为8英寸（200毫米）或12英寸（300毫米）。顺便说一句，4英寸（100毫米）或更小的直径专门用于研究目的。我们的薄膜成型设备基本上都是4英寸（100毫米）。半导体晶圆在现代电子设备和信息技术中发挥着至关重要的作用。这些薄盘状基板是半导体器件制造的基础，也是构建先进电子电路的基础。为什么我们需要半导体晶圆半导体集成电路（IC）与晶圆密切相关。半导体集成...

什么是SiC半导体？SiC（碳化硅）是一种由硅和碳制成的化合物半导体，由于其优异的性能在功率器件领域受到关注。Si是我们常见的半导体主流材料，但SiC有望成为性能超越Si的下一代半导体材料。与硅类似，SiC可以形成栅氧化膜(SiO2)和p型层。因此，可以直接应用在硅中开发的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的结构。这加速了SiC功率器件的发展，并使其在短时间内实现商业化成为可能。SiC半导体的特性和优点功率半导体的性能由多种物理特性的平衡决定，包括击穿场强、迁移率和...

什么是阻抗匹配？阻抗匹配是指使电路中发送和接收信号的设备的电阻尽可能相似。简单来说，就是为了使电力流通顺畅而进行的调整工作。阻抗是一个电气术语，指的是交流电路中的电阻分量。直流电路中的电阻称为电阻（R），但在交流电路中，除了电阻之外，电感（线圈）和电容器也充当电阻。所有这些统称为阻抗（Z）。在处理高频信号时，阻抗匹配尤其重要。高频信号即使对微小的变化也会做出敏感的反应，因此即使阻抗的微小偏差也会产生很大的影响。如果我们将阻抗匹配与水流进行比较......水流电流电流软管电路软...

支持半导体制造的超纯水是什么？清洗工序约占半导体制造工序的30%，采用“超纯水”（UPW），最大限度地去除杂质。超纯水是通过最大限度地去除天然水中的杂质而得到净化的水。自来水中含有溶解的各种物质，包括钙、镁等矿物质以及氯等消毒剂。这些杂质会严重损害半导体制造等精密工艺中的产品质量。因此，在半导体制造等要求高纯度的领域，去除有机物、微粒、溶解气体等，使离子更接近氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-）。被使用。半导体制造涉及一系列复杂的工艺，需要极其先进的技术。超纯水是该制造过程的...

什么是涡轮分子泵？涡轮分子泵的特点涡轮分子泵是真空泵的一种，由高速旋转的转子叶片和静止的固定叶片组成。转子叶片以每秒数万次的惊人速度旋转，通过使气体分子飞走而形成真空。然而，这种高速旋转会给处于大气压下的转子叶片带来很大的负载，从而造成损坏。因此，涡轮分子泵必须在预先已形成一定真空度的环境中使用，并与干泵或旋转泵等辅助泵组合使用。优点涡轮分子泵在半导体制造工艺中展示了其真正的价值。高速旋转的刀片快速排出在硅片上形成精细电路图案时产生的气体，从而可以制造高质量的半导体器件。此外...

神港精机SHINKOSEIKI--ICP金属蚀刻设备这是以纳米压印模具用ICP蚀刻系统“SERIO”的基本结构为基础，针对金属定制了腔室内部结构和气体系统的最新蚀刻系统。兼容最新的半导体和MEMS工艺，我们实现了Al和Cr的纳米级线宽蚀刻。与传统的SERIO相比，它可以蚀刻广泛的基材和应用，包括除Si晶圆之外的基材、蓝宝石和GaAs等化合物半导体晶圆、光掩模用玻璃和石英。与8英寸晶圆兼容的装载锁定类型是标准配置，并且可以根据工艺进行定制，例如加热台和更大的腔室。与经过验证的多...

SHINKOSEIKI神港--电弧丝式离子镀装置（AF-IP装置）这是一种新型离子镀设备，利用PVD实现了过去只能利用CVD才能实现商业化的膜类型（厚氧化膜、碳化膜等）。“电弧灯丝型离子镀装置”通过蒸发粒子与蒸发源上的热电子碰撞，有效地使蒸发粒子离子化。此外，通过引入的气体与电离的蒸发颗粒之间的反应，可以形成各种致密且高粘附性的反应膜(氮化物膜、氧化物膜、碳化物膜、碳氮化物膜)。现在可以形成厚的氧化膜，这对于传统的电弧放电离子镀设备来说是困难的。可以使用电弧丝型离子镀设备形成...